光掩膜除了应用于集成电路芯片制造外，还广泛应用与像LCD，PCB等领域。

　　常见的光掩膜的种类有四种，铬版、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。

　　应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。是集成电路专业比不可少的元器件。