用玻璃制造的Wafer晶片，替代了原来的单晶硅，Wafer圆晶,玻璃经过成形、切片、精磨、抛光后,它通过采用精密“光罩”经感光制程得到所需的“光阻”,再对晶片精密的蚀刻凹槽后进行真空镀膜制程，在各自独立的“晶粒或芯片”上完成各种微型组件及微细集成线路。